9 月 27 日,瞻芯电子发布消息称,自 2020 年正式发布第一代碳化硅 ( SiC ) MOSFET 产品以来,瞻芯电子累计交付 SiC MOSFET 产品 1000 万颗以上,其中包含近 400 万颗车规级产品应用在新能源汽车市场。
第三代半导体材料“碳化硅(SiC)”持续向大尺寸化方向演进,8英寸碳化硅产业链也是利好频传。日前,三安光电(600703.SH)相关负责人向财联社记者透露,重庆三安项目(系8英寸碳化硅衬底配套工厂)已实现衬底厂的点亮通线;碳化硅衬底厂商天岳先进(6882...
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