2月22日，露笑科技（002617）通过其官方公众号宣布，旗下合肥露笑半导体材料有限公司成功制备出12英寸半绝缘型碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底的全流程工艺开发与测试。该进展继其8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后取得，标志着合肥露笑在导电型与半绝缘型两大技术路径上均取得实质性成果，初步构建覆盖全品类的碳化硅衬底产品矩阵。

碳化硅作为第三代半导体核心基础材料，按电学特性分为导电型和半绝缘型两类，分别适用于功率器件和射频器件等不同场景。

合肥露笑已启动产业化升级规划，在现有合肥基地一期项目基础上，筹划新建产线，重点推进8英寸导电型及12英寸半绝缘型碳化硅衬底的规模化生产，以满足新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料的持续增长需求。