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博敏电子:行业龙头上修 2026 年行业规模比例达到 50%
信息来源: 发布日期:2023-01-05
必易微全品类布局,平台化模拟企业呼之欲出。必易微以 LED 照明驱动 芯片、AC/DC 芯片起家,外延拓展 DC/DC、BMS AFE、电机驱动等新产品品 类,市场空间不断打开。依托逐步完善的产品品类,目前已初步形成覆 盖家用电器、电工照明、安防监控、网络通讯、基站储能的解决方案体系,市场竞争力持续提升。2022 年 12 月 21 日公告完成股权激励首次授予,绑定核心研发和业务骨干,为长期发展奠定良好基础。

博敏电子碳化硅模块作为逆变器核心器件大规模在新能源汽车应用渐行 渐近,全球龙头 wolfspeed 在 2022 年的投资者公开交流中大幅上 修对于 2026 年的碳化硅器件行业规模预期,从去年同期预估的60 亿美元提升了 50%达到 90 亿美元。碳化硅车型在远期的渗透 率快速提升主要来自全球 8 英寸衬底在未来几年的大范围普及, wolfspeed 的 8 英寸碳化硅芯片工厂在 2022 年下半年投产,推动芯片制造成本下降一半,加速碳化硅在新能源汽车应用的全 面爆发。 碳化硅模块在 2023 年快速放量,AMB 衬板需求将迎来大幅增长: 2022 年国内新能源汽车龙头比亚迪推出的碳化硅车型开始大规 模上量,新势力品牌蔚来和小鹏的碳化硅车型也进入交付期,随 着国内碳化硅车型渗透率在 2023 年开始提升,国内碳化硅 产业链国产化也将进入加速期。随着国内碳化硅车型的放量,对于碳化硅模块的需求将迎来爆发,国内比亚迪半导体和 斯达半导等龙头已经具备先发优势,博敏电子抓住 SiC 上车的产业趋势,推出 AMB 陶瓷基板聚焦碳化硅芯片封装领域,尤其是车规领域 AMB 替换 DBC 陶瓷衬板成为主流趋势。
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