6月15-16日,碳化硅芯观察与芯Tip联合主办的2023中国国际SiC功率器件应用及测试技术高峰论坛将于江苏无锡举办，本次会议重点聚焦碳化硅两大主要应用市场——风光储应用、车用主驱应用以及模块可靠性和相关测试及标准等话题做深度讨论。

旨在促进行业上下游在芯片技术进展、模块封装工艺、测试要点、标准体系搭建及应用市场需求等多个维度充分交流。本次会议由杭州三海电子科技有限公司独家协办，并获得北京昕感科技有限责任公司、北京华峰测控技术股份有限公司、ASMPT、忱芯科技（上海）有限公司、深圳愿力创科技有限公司、深圳市贝思科尔软件技术有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司等公司的赞助支持。

— 会议架构 —

— 会议议题 —

◎ 06/15上午 主会场：会议开幕

开幕致辞

SiC市场现状及发展趋势

半研咨询 总经理 徐可

● 已确定 

SiC车用市场与供应链战略

上汽集团

“双碳”战略下的新能源市场发展及SiC芯片供应要求

华大半导体

茶歇

新能源变革下的功率半导体市场机会及技术要求

汇川技术 / 阳光电源

SiC产品测试现状及相关标准解读

能芯半导体 总经理 姜南

● 已确定 | 1小时演讲



◎ 06/15下午 分会场一：风光储市场应用

SiC MOSFET在分布式光伏逆变器中的应用与未来趋势

上能电气 项目经理 鹿明星

● 已确定

基于宽禁带器件的高频大功率模组应用

上海沛塬电子有限公司 高级产品线经理 徐东

● 已确定

微逆市场SiC应用与供应链布局

昱能科技

高功率密度要求下光伏逆变器用SiC模块开发进展

赛米控 

● 已确定

茶歇

SiC MOSFET器件极端条件失效分析与结合工况寿命评估

重庆大学

碳化硅器件在光伏功率变换器中应用

英飞凌

风光储市场SiC器件解决方案

瞻芯电子/泰科天润

高层圆桌讨论：

风光储大时代，SiC规模应用要求及供应链



◎ 06/15下午 分会场二：车用主驱市场应用

国际大厂车规级SiC芯片技术进展及应用趋势

01芯闻 主编 刘宁一

● 已确定 | 1小时演讲

基于SiC功率芯片的高功率密度电驱系统

汇川/小米汽车

主驱逆变器SiC驱动芯片解决方案及产品进展

纳芯微
● 已确定

博世碳化硅助力汽车电动化发展

博世中国

● 已确定

茶歇

主驱SiC塑封模块解决方案及研发进展

onsemi  中国区汽车市场与技术负责人  吴桐

● 已确定

圆桌讨论

SiC芯片供应链安全与应用需求

一汽/蔚来汽车/比亚迪/onsemi/罗姆/ST/三安



◎ 06/16上午 SiC模块封装及可靠性

高可靠性、高性能碳化硅功率模块封装

复旦大学 雷光寅

● 已确定 | 1小时演讲

SiC MOSFET功率循环试验方法及退化特征分析

三海科技

● 已确定

新一代SiC模块双面互联封装可靠性提升研究

芯动半导体

● 已确定

茶歇

SiC功率模块封装及可靠性优化设计

致瞻科技 总经理 史经奎

● 已确定

多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征

忱芯科技 总经理 毛赛君

● 已确定

高可靠性、高性能碳化硅功率模块塑封材料

三菱新材料



◎ 06/16下午 SiC模块封装及可靠性

SiC功率器件及模块ATE量产测试挑战和解决方案

华峰测控 市场总监 刘惠鹏

● 已确定

碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估

华中科技大学/浙江大学

功率半导体银烧结工艺整体解决方案

ASMPT 凌晓渊

● 已确定

茶歇

基于SiC功率模块测试的无功老化设备技术重点

愿力创 总经理 任春茂

● 已确定

SiC MOSFET动态特性测试关键

青铜剑  魏炜

● 已确定 | 1小时演讲

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