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天岳先进：半绝缘型碳化硅衬底在5G通信等领域具有广泛应用前景
信息来源： 发布日期：2023-10-12
金融界10月12日消息，天岳先进在互动平台表示，全球宽禁带半导体材料及器件正处于快速发展期，产品广泛应用于5G通信、轨道交通、新能源汽车及充电桩、新能源、储能、大数据中心、工控等下游领域。其中，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制备微波射频器件等，广泛应用于5G通信基站等场景，以半绝缘型碳化硅衬底为基础制备的射频器件具有与硅基器件相比具有更高的工作频率和功率密度等特点，因此随着通信技术的迭代，具有明确而广泛的应用前景。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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