1月30日，芯联集成与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。

　　按照协议，芯联集成将为蔚来汽车生产供应首款自研1200V碳化硅模块，并将成为蔚来全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

　　在与蔚来达成合作同日，芯联集成还发布2023年年度业绩预告。

　　预报显示，2023年度，芯联集成预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%;预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%。

　　该司表示，2023年，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。

　　截至2023年年底，芯联集成拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业，其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。

　　作为参考，2022年1至12月份，芯联集成的营业收入构成为：功率器件占比70.16%，其他业务占比14.07%，MEMS占比7.06%，模组封测占比6.36%，研发服务占比2.35%。

　　需要指出的是，在营收快速增长的同时，芯联集成2023归属于母公司所有者的净利润亏损却在进一步加大。预报数据显示，2023年度芯联集成归母净利润约为-19.5亿元，与上年同期相比将增亏约8.62亿元。

　　亏损扩大，与其在研发以及产线建设方面的投入有一定关系。

　　相关数据显示，2023年芯联集成预计研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。

　　2023年，芯联集成大幅增加了12英寸产品、SiC MOSFET方面的研发，同时持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，以不断迭代出具有国际竞争力的产品。

　　与此同时，芯联集成在2023年还开展了一系列产线建设和扩产项目，特别是在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。据悉，该公正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

　　表现在经营数据上，芯联集成2023年度为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，当年预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加13.90亿元。

　　芯联集成称，随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。

　　另外，随着新能源汽车市场竞争日益激烈，新能源汽车所需芯片的数量也在逐年攀升，一辆新能源汽车所需的芯片数量将近2000颗。作为半导体企业，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务。

　　据悉，除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。