1月30日，芯联集成与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。

按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。通过助力蔚来汽车全栈自研，芯联集成为蔚来在900V高压纯电平台的领先地位提供澎拜动力。蔚来构筑的竞争护城河将在全国范围铺设换电站，及全面升级1200V碳化硅功率模块，以满足车主的超充快换需求，进而解决新能源汽车车主的里程焦虑和充电焦虑。随着新能源汽车市场竞争日益激烈，新能源汽车所需芯片的数量也在逐年攀升，一辆新能源汽车所需的芯片数量将近2000颗，作为领先的半导体企业，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务。除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

据了解，芯联集成是一家主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售的高科技公司，公司产品为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司已成为国内具备车规级 IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。

在与蔚来达成合作同日，芯联集成还发布2023年年度业绩预告。

预报显示，2023年度，芯联集成预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%。

该司表示，2023年，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。

截至2023年年底，芯联集成拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业，其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。