中证报中证网讯（王珞）近日，芯联集成（688469）发布全新碳化硅G2.0技术平台。据了解，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。

据介绍，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。

在电驱领域，公司碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。

在电源场景中，公司碳化硅G2.0电源版针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。

继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源或将成为行业下一个爆发式增长市场。公司方面指出，未来，公司碳化硅G2.0技术平台将极大助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇，构建领先的差异化竞争优势。

【来源：中国证券报·中证网】