投后估值从2017年的5000万元增长至2025年4月最新一轮融资后的51.6亿元，8年间增长了约103倍。

　　12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）更新IPO招股书，拟港交所主板上市，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，中信证券、国金证券和中银国际为联合保荐人。

　　《国际金融报》记者注意到，基本半导体近三年营收复合年增长率约为27.7%，但尚未实现盈利，三年累亏近十亿元，短短8年估值增长103倍。

　　累亏9.98亿元

　　招股书显示，基本半导体成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业的一家企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研究、开发、制造及销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的客户。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。

　　第三代半导体（如SiC）具有的高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等卓越特性，使其成为高压和大电流场景的理想选择。

　　基本半导体是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，再到栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产；也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场。

　　根据咨询机构弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。就2024年收入而言，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。

　　业绩方面，2022年—2024年及2025上半年（下称“报告期”），基本半导体实现收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元、1.04亿元，2022年—2024年的复合年增长率约为27.7%，2025上半年同比增长52.74%；年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，2022年—2024年先升后降，2025上半年亏损同比有所扩大，三年半累计亏损9.98亿元。

　　2022年—2024年，基本半导体的毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7%。

　　值得一提的是，基本半导体2025年上半年来自碳化硅功率模块的收入占比为47.7%，来自功率半导体栅极驱动的收入占比为39.9%。

　　报告期各期，基本半导体经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元。

　　估值猛增

　　股权方面，公司成立以来，进行了12轮融资，其中仅C轮融资就进行了5次，投后估值从2017年的5000万元增长至2025年4月最新一轮融资后的51.6亿元，8年间增长了约103倍。

　　其间，公司估值的变化反映了公司产品研发成果的进展。

　　公司2022年收入超过1亿元，并完成无锡生产基地及光明生产基地建设。公司C2轮投资时的估值较C1轮投资时增加，且C3轮投资进一步增加。

　　到公司2025年D轮融资前，公司2024年的收入接近3亿元，同年车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件，估值随之增长。

　　截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵在基本半导体股东大会上控制45.98%的投票权，汪之涵、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创均为公司的控股股东。

　　此次上市，基本半导体的募资用途主要是加大研发投入，持续强化技术优势；深化IDM与代工合作并行的业务模式，进一步完善产业链布局；拓展碳化硅产品的全球分销网络，进而打造碳化硅功率器件的国际领先品牌，提升在全球市场的份额和影响力。