宽能半导体深耕功率半导体器件代工领域,为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。公司的自有标准工艺平台可协助客户迅速导入量产,促进工艺技术迭代。同时公司支持新产品开发,提供客制化工艺服务。公司同时具备沟槽型MOSFET工艺。由于目前全球可量产的碳化硅沟槽结构高度稀缺,仅有ROHM的双沟槽结构、英飞凌的半包沟槽结构、日本住友的接地双掩埋结构,器件结构的技术壁垒将为公司产品带来成本和性能上的优势。
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