智通财经APP获悉，6月17日，受新能源车企扎堆布局碳化硅消息影响，A股有机硅概念板块持续拉升，截至发稿，集泰股份(002909)（002909.SZ）、和远气体（002971.SZ）涨停，中旗新材（001212.SZ）、硅宝科技(300019)（300019.SZ）、回天新材(300041)（300041.SZ）、东岳硅材（300821.SZ）、宏柏新材（605366.SH）、新亚强（603155.SH）等股拉升上涨。

据金融界消息：近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪(002594)入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证（IATF 16949） 的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车及三安光电(600703)共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉率先在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。