近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证（IATF 16949） 的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车及三安光电共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉率先在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。

蓝海华腾公司入股碳化硅企业基本半导体，进一步加强上下游联动，助力公司在新能源车电控业务领域保持持续的市场领先优势。此外，与比亚迪的合作，通过碳化硅芯片和模块的研发制造以及在新能源汽车的推广应用，掌握电控的核心技术，提升国产半导体的设计和制造能力，助力新能源汽车产业发展，目前项目推进顺利。温州宏丰公司募资开展碳化硅单晶研发项目，将加强公司在高纯碳化硅粉体以及碳化硅晶片方面的基础研究以及新产品开发能力。