近日，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。


这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说，是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划，将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）提供资金援助，全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在推动其全球制造业务的转型升级，藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是我们功率半导体专业技术的中心，也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作，整合了碳化硅的研究、开发与制造。这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键，强化我们的碳化硅衬底供应，协助我们提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。

据悉，半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体。第三代半导体在多个领域崭露头角。以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界的宠儿，第三代半导体材料与前两代半导体材料相比，其最大的优势是较宽的禁带宽度，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件。

碳化硅功率元件下游市场中以汽车为最大应用，另外可再生能源、工业市场亦相当重要，预计今年碳化硅功率元件市场规模将达到15.9亿美元，至2026年可攀升至53.0亿美元。氮化镓功率元件下游市场则以消费电子为主，数据中心与通讯以及后续的汽车应用同样颇具潜力，预计今年氮化镓功率元件市场规模有望达到2.6亿美元，至2026年可成长至17.7亿美元。

根据Yole数据，预计到2023年，全球碳化硅材料渗透率有望达到3.75%。预计到2025年，碳化硅器件市场规模将达到32亿美元，年均复合增长率超30%。

以新能源汽车为例，据TrendForce集邦咨询研究，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代碳化硅功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。需求高涨之下，近期，如Wolfspeed、安森美等多家第三代半导体国际巨头竞相宣布了新建工厂计划。

意法半导体在碳化硅领域的先驱地位，得益于25年来专注于投入研发工作，同时拥有大量关键的专利组合。多年来卡塔尼亚一直是意法半导体重要的创新据点，也是其碳化硅研发及制造业务的最大基地，成功开发出许多新的解决方案，制造出更多、更好的碳化硅组件。通过构建起功率电子生态系统，包括意法半导体与不同利益相关方（大学、与意大利国家研究委员会相关的设备及产品制造商）之间长期且成功的合作关系、庞大的供应商网络，这项投资将巩固卡塔尼亚作为全球碳化硅技术创新中心的地位，并带来更多未来成长契机。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。