2022-04-04

碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，碳化硅单晶材料目前采用物理气相输运（PVT）法，在超过2000℃的高温下，将碳粉和硅粉通过高温分解成原子，通过温度控制沉积在碳化硅籽晶上形成碳化硅晶体。碳化硅是第三代宽禁带半导体材料，与硅（Si）相比，碳化硅的介...

2022-04-02

MOSFET作为不可替代的基础性产品，被广泛应用在各个领域。在全球节能减排大环境下， MOSFET相比于IGBT和三极管器件功耗低、工作频率高，无电流拖尾等现象产生。世强硬创平台汇聚国产知名MOSFET功率器件制造商， 可提供20V-1700V，包含...

2022-03-22

现代尖端电力电子设备性能升级需要提升系统功率密度、使用更高的主开关频率。而现有硅基IGBT配合硅基FRD性能已无法完全满足要求，需要高性能与性价比兼具的主开关器件。为此，基本半导体推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）...

2022-03-28

碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表，相较于硅材料等前两代半导体 材料，其禁带宽度更大，在击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键 参数...

2022-03-22

半导体产业的基石是芯片，根据半导体材料的区别，将半导体分为三代：第一代半导体材料大部分为目前广泛使用的高纯度硅，第二代化合物半导体材料包括砷化镓、磷化铟，第三代化合物半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表。

2022-03-18

2022年3月，由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投，完成了深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）近亿元A轮融资。

2022-03-13

电动汽车的爆发式增长，实际上是将碳化硅产业的发展推向了风口，行业巨头Wolfspeed（原名Cree）指出，预计2022年，碳化硅在电动车用市场空间将快速增长，达到24亿美元，而在2017年的时候碳化硅的整体收入才700万美元，也就是说会有接近350倍的增长。...

2022-03-11