7月8日,芯片板块飙涨,兆易创新、芯朋微、汇顶科技、宏微科技、时代电气、银河微电、新洁能、斯达半岛、华润微、台基股份、立昂微都在向上突破。
碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料,拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势,在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。
露笑科技7月5日披露调研记录,公司在接受机构调研时表示,公司从去年10月份就已经开始做器件端验证了,目前在二极管(SBD)方面已经过了三轮验证,反馈的情况都很不错,公司的碳化硅衬底片在SBD这块应用已经比较成熟,公司碳化硅衬底片在MOS产品端尚处...
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