集微网消息 近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，截止2022年9月30日，未完成半导体设备合同24.6亿元。其中，占比较大的是8-12英寸大硅片相关设备和功率半导体设备。

对于碳化硅领域，晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。

碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从 20 世纪 90 年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。

目前国际上主要量产衬底尺寸集中在 4-6 英寸，先进厂商已研发出 8 英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为 4 英寸，6 英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在 8 英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6 英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

其进一步表示，目前公司已成功生长出行业领先的 8 英寸碳化硅晶体，并建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。