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碳化硅,产业链重点梳理
信息来源: 发布日期:2023-02-15
碳化硅SiC,是第三代半导体材料的一种,主要用来做功率器件,现在的绝大部分半导体材料都是硅基Si,SiC占比不到10%。相比前两代,它有更好的耐热耐压性和低能耗。

碳化硅即是一种材料,也是一种器件。一定程度上,碳化硅逐步替代IG­BT,未来的功率半导体格局会是SIC和IG­BT会在高中低端市场上共存。

有一句话,得碳化硅者得天下。

碳化硅是所有材料企业,包括衬底材料厂家、外延片厂家、设备商、功率半导体企业,都在追求研发的新型材料。

目前,除了欧美,国内企业都在前期阶段,有先有后,竞争格局,估计至少要2025年才可以看出眉目。因为研发出来后,还要认证,还要看良率,良率上不去,就是白搭。


总之,市场增长快,政策有加持,景气度高,国产替代迫在眉睫,国内厂商任重道远。

SiC产业链,主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。重点个股如下:

碳化硅设备:晶盛电机、大族激光、北方华创、三安光电、德龙激光、宇环数控。

碳化衬底:天科合达、山东天岳、三安光电、露笑科技、东尼电子、中瓷电子、楚江新材、世纪金光。

碳化硅器件:扬杰电子、华润微、三安光电、闻泰科技、时代电气、新洁能、斯达半导、士兰微。

碳化硅外延:瀚天天成、三安光电、民德电子、长飞光纤、东莞天域。

总结一下,碳化硅产业链,衬底为核心,降本为关键。重点个股方面:

三安光电,是全产业链集大成者,

天岳先进,是中国碳化硅衬底上市第一股

东尼电子,采购合同明确的,2023-2025年共需交付90万片6英寸碳化硅衬底。

天科合达:导电型衬底为主,产能高速扩张。

中瓷电子:并购大股东GaN资产,打造一流半导体科技企业。

有预测到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前,供需将持续趋紧,本土化将留有一定的发展窗口期。

有公司断言,碳化硅供不应求,未来5至10年都不会出现过剩情况,将持续扩产。
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