碳化硅SiC，是第三代半导体材料的一种，主要用来做功率器件，现在的绝大部分半导体材料都是硅基Si，SiC占比不到10%。相比前两代，它有更好的耐热耐压性和低能耗。

碳化硅即是一种材料，也是一种器件。一定程度上，碳化硅逐步替代IG­BT，未来的功率半导体格局会是SIC和IG­BT会在高中低端市场上共存。

有一句话，得碳化硅者得天下。

碳化硅是所有材料企业，包括衬底材料厂家、外延片厂家、设备商、功率半导体企业，都在追求研发的新型材料。

目前，除了欧美，国内企业都在前期阶段，有先有后，竞争格局，估计至少要2025年才可以看出眉目。因为研发出来后，还要认证，还要看良率，良率上不去，就是白搭。


总之，市场增长快，政策有加持，景气度高，国产替代迫在眉睫，国内厂商任重道远。

SiC产业链，主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。重点个股如下：

碳化硅设备：晶盛电机、大族激光、北方华创、三安光电、德龙激光、宇环数控。

碳化衬底：天科合达、山东天岳、三安光电、露笑科技、东尼电子、中瓷电子、楚江新材、世纪金光。

碳化硅器件：扬杰电子、华润微、三安光电、闻泰科技、时代电气、新洁能、斯达半导、士兰微。

碳化硅外延：瀚天天成、三安光电、民德电子、长飞光纤、东莞天域。

总结一下，碳化硅产业链，衬底为核心，降本为关键。重点个股方面：

三安光电，是全产业链集大成者，

天岳先进，是中国碳化硅衬底上市第一股

东尼电子，采购合同明确的，2023-2025年共需交付90万片6英寸碳化硅衬底。

天科合达：导电型衬底为主，产能高速扩张。

中瓷电子：并购大股东GaN资产，打造一流半导体科技企业。

有预测到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。

有公司断言，碳化硅供不应求，未来5至10年都不会出现过剩情况，将持续扩产。