中宏网股票1月3日电 第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景，近年来在国际上，第三代半导体产业已经成为各国竞争焦点。

　　我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言，在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。

　　从产业链来看，第三代半导体衬底材料尤为重要，据中国银河证券测算，在SIC器件成本中，衬底价值量占比接近50%。可以说，衬底材料的发展是未来第三代半导体行业发展的核心驱动因素，而在这一发展过程中，国内碳化硅衬底龙头——天岳先进的表现尤为突出。

　　天岳先进在车规级衬底已经实现国际领先

　　在近日做客《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车第三代半导体”中，天岳先进董事长宗艳民指出，“我国第三代半导体行业起步初期，材料是产业发展的关键，也是这个行业发展的基础，材料开发周期长、投入大，迭代速度慢”。

　　作为国内专注于从事碳化硅半导体材料的公司，天岳先进成立于2010年，公司长期坚持加大研发投入，实现了关键技术的重大突破，部分技术已经走在国际前列，实现碳化硅衬底规模化生产及自主可控。公司自主研发并掌握了碳化硅衬底材料制备的全流程工艺，荣获国家科技进步一等奖、山东省技术发明一等奖、山东省科技进步一等奖等荣誉。

　　近年来，公司发展迅猛，碳化硅衬底产品品质和产量，不仅能够满足国内需求，实现了碳化硅衬底的全部进口替代，而且还实现了向海外输出，成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。

　　“公司集中精力做好一件事，就是要把材料做出来，能够产业化，还要赶超海外，目前这个目标我们已经做到了”，宗艳民介绍。截至目前，天岳先进仍然是A股专注于第三代半导体碳化硅衬底材料唯一的上市公司。

　　在我国资本市场“注册制”支持下，公司上市后资本实力显著提升，募集资金用于导电型衬底产能建设，目前项目已经实现投产。据公司报道，目前已经与多家头部半导体企业签署了长期供应协议，公司的衬底材料具备国际影响力。

　　核心技术自主可控，8英寸产品超前布局

　　天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头，是全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底的企业，而公司能够规模化大批量稳定供应，主要依托于持续的技术投入。公司实现从2英寸到8英寸产品的自主扩径，掌握全流程核心关键技术。

　　目前公司正在根据下游客户的需求情况，规划8英寸衬底产能。根据公开报道，公司已经成为英飞凌的供应商，而且将助力英飞凌向8英寸产品的过渡。

　　业界认为第三代半导体技术难点主要在材料和制造工艺。天岳先进董事长宗艳民表示，“碳化硅材料的缺陷是影响良率和成本的关键因素，公司将继续在缺陷管理方面加大基础性技术研发，在缺陷表征方法及测试手段上实现突破”。随着终端应用的不断扩大，衬底规模化生产之后有望进一步降低成本。

　　公开报道显示，天岳先进在各类前瞻性技术布局上亦具备先发优势。特别是在液相法、冷切割技术等前沿技术领域，天岳先进已经加大投入。

　　行业东风已来，第三代半导体行业步入快速发展期

　　近日，由工业和信息化部指导，中国汽车工程学会、中国汽车技术研究中心有限公司联合行业共同研究编制的《汽车产业绿色低碳发展路线图1.0》（以下简称《路线图1.0》）正式发布。《路线图1.0》指出，到2025年，新能源汽车占汽车新车总销量的45%；到2030年占比达到60%。

　　众多车型拥抱碳化硅材料，可见碳化硅在解决新能源汽车核心难题——续航和里程焦虑的重要作用，碳化硅技术不仅节能提高续航里程，还能减少充电时间，实现真正意义上的“快充”。同时，除了在新能源汽车领域，光伏新能源发电、储能、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通、大数据中心的绿色电源领域等都对碳化硅材料有大量需求。