8个月前，博世集团对全球汽车事业部和中国区高层进行了重大的调整，博世中国区迎来新任掌舵者——罗讯杰（Norman Roth）担任博世汽车电子事业部中国区总裁。

罗讯杰为博世奉献近23年，并有近9年的时间扎根中国区，此番重回中国执掌帅印，他将如何服务中国汽车市场？博世的碳化硅有哪些发展战略？博世如何应对碳化硅价格战？带着众多的好奇，“行家说三代半”于8月28日采访了罗讯杰博士。


博世的中国新策略：

更快、更本土化

根据美国Automotive News近日发布的榜单，2023年博世集团的汽车与智能交通技术业务营收达到558.9亿美元，依旧霸占全球汽车零部件供应商百强榜的榜首。

作为汽车Tier1头部级厂商，博世集团的一举一动都备受关注，今年年初宣布的大调整也引发了各种猜想。在接受“行家说三代半”采访的过程中，罗讯杰多次提到了“转型”和“本土化”。

在解释这两个关键词之前，罗讯杰举了一个有趣的例子。

他说，“我已经在博世工作23年了，博世作为一家百年企业（注：138年），我们更擅长B2B业务，我们作为汽车零部件Tier 1一直是直接对接主机厂，基本不需要做过多的宣传广告，即使现在新能源汽车浪潮来袭，我们依旧能够借助之前建立的市场地位，去推进碳化硅半导体、电驱等新业务。”

但博世宣传策略已经开始转型，他接着说道：“博世是第一次参加PCIM深圳展，我们作为市场的引领者，想利用这次机会去增强我们在整个市场的曝光度，这是跟我们未来策略相匹配的，未来我们也将不再保持‘神秘’，要越来越多地走上台前，例如参加会展以及借用你们的平台去发表专业文章。”


据了解，博世是在1909年首次进入中国市场，截至目前已经在中国市场经营了115个春秋，中国区贡献了博世全球销售额的20%左右，已成为博世除德国之外最大的市场。

前段时间，罗讯杰从两个维度谈起了中国区的重要性。

一方面，中国是汽车“重镇”。全球每年汽车产量约为8500万-8700万辆，而其中有3000万辆都产自中国。“我们整个集团近2/3的业务来源于汽车市场，”中国区的重要性可见一斑。

另一方面，他认为，中国不仅是一个汽车制造和消费大国，更是技术革新的前沿阵地。“以动力总成的电气化为例，中国无疑是这一变革的领跑者，我们热切期望融入这片市场”。

中国汽车行业的变革对于Tier1厂商来说，第一个挑战就是开发速度加快。

罗讯杰举例道，“在国外，我们通常需要4年时间去做一个完整的汽车平台开发，但是在中国，我们发现这个速度有极大的提升，整个汽车平台开发周期只需要12-18个月。”

为此，他表示，博世会顺应市场和客户需求去做相应的调整，一方面是博世自身进行更加开放的转型，另一方面是进行更深层次的本土化。

据罗讯杰介绍，博世汽车电子在中国拥有非常强的本地团队，拥有500多名半导体员工，还有约4000名电控单元（ECU）员工，未来还会持续在中国加大相应的投入，去聆听市场的需求，提供更有灵活度的一些服务和产品，做本土平台的开发。

博世的碳化硅竞争策略：

以创新树立行业壁垒

这场展会，博世展出了丰富的碳化硅产品，从沟槽SiC MOSFET芯片，到功率模块模块、驱动IC、电驱动系统等，体现了他们作为创新先锋的垂直整合能力。


对于碳化硅半导体，罗讯杰认为机遇与挑战是并存的，“2023-2028年碳化硅半导体年复合增长率超过30%，同时我们的竞争对手也会越来越多，竞争也会越来越激烈。”

今年上半年，碳化硅“内卷”加剧，价格下降幅度也很大，这是无法回避的事实。罗讯杰很坦率地说到，“确确实实是这样的，碳化硅已经开始慢慢去转入价格战。但不仅仅是碳化硅产业有这种现象，其实放眼其他行业，例如汽车行业的自动驾驶、E/E架构等环节都非常难以盈利，尤其是新的技术。”

他认为，市场需求量增加是碳化硅价格往下走的其中一个正面因素，价格下行不仅仅是对博世的压力，也是对行业其他竞争对手的压力。不过，未来碳化硅价格会平缓下降直至稳定，而不会继续剧烈下降，不会持续断崖式下跌。

根据罗讯杰的判断，相比其他行业，半导体行业是一个非常具有挑战性的高门槛行业，例如前期投资金额非常大，投资周期和回报周期都非常长，并不是短期投资就能产生收入的行业，因此，目前存在的“亏本销售”乱象是不可持续的。

而且从材料角度也决定了碳化硅价格很难降低，“碳化硅市场需求量会爆发式增长，碳化硅可以降低整个系统成本，但芯片价格永远都会高于IGBT，不会像有些人说的，有一天跟IGBT一样，这是由于碳化硅材料本身的特性决定的”。

虽然目前碳化硅出现价格战乱象，这项新业务目前是很难盈利，但相信可以通过新技术的创新，在一段时间后把所有的成本慢慢摊销。所以，博世依旧会赋予碳化硅稳定的经济支持，从而不断去推动技术创新，继而形成更好的业务壁垒。

8英寸碳化硅晶圆产线将是博世的其中一个业务壁垒。据罗讯杰判断，碳化硅从6英寸转向8英寸以及将在未来5年之内发生，“这是我们博世未来要走的方向，我们在竭尽全力往前推进。”

8英寸碳化硅进度方面，目前博世已经为客户提供8英寸碳化硅样品，而且“8英寸的良率非常好，远远好于预期，应该是目前市场里面最好的”。

与此同时，博世也为8英寸碳化硅的迭代做好了准备。供应链方面，博世早就与核心的碳化硅材料供应商签署了长期的战略协议，以保障稳定供货。此外，博世还成立了一些特殊小组，会非常紧密地调研每个供应商的6-8英寸切换节奏。

博世的碳化硅优势：

独一无二的系统级垂直集成能力

碳化硅行业的另一个挑战在于汽车供应链模式的改变。他表示，“由于半导体（特别是碳化硅）在新能源汽车转型路径中的策略性和重要性，现在已经确确实实发生很多OEM厂商跳过Tier 1，直接进行碳化硅器件采购。今年我们在北京车展发现，很多主机厂已经从外采变成内采，这有可能会成为未来一个非常大的趋势。”

面对这样的竞争态势，罗讯杰强调，“碳化硅业务增长依靠的是新能源汽车市场，而中国是新能源车高速增长的核心国家，我们看到中国的车规级芯片需求是非常有潜力的，所以博世全力加大在中国的碳化硅资源投入，也会寻找一些中国的合作方或者工厂。除了碳化硅业务，我们还有MEMS传感器、CAN业务等其他的投入。”。

谈及博世的碳化硅优势，他认为，博世集团是集汽车系统和半导体为一体，这是整个市场里面非常独一无二的——既做碳化硅裸片，又做碳化硅模块，还做到逆变器、电桥，甚至整个E/E架构。“相较于纯半导体厂商，博世既了解市场，又了解整个系统，我们不仅仅有SiC芯片的专业知识，我们还将长期以来的系统供应商专业知识，应用到SiC芯片开发当中去。”

此外，博世目前所有的碳化硅产品100%应用在汽车领域，但不排除会将碳化硅导入其他市场领域。罗讯杰表示，虽然目前碳化硅主要的应用还是以汽车为主，但是它有很多非汽车领域的市场需求，比如UPS电源、工业或电力……碳化硅有着非常大的应用的机会。

他最后表示，博世希望在每一个潜在业务领域都要做好相应的布局，他们要做全球最好的碳化硅的供应商，要做全球最好碳化硅模块供应商，要做全球最好的逆变器、电桥等系统供应商，而且要全方位服务不同的客户。