基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”

日前，在慕尼黑上海电子展上，深圳基本半导体有限公司技术营销副总监刘诚结合基本半导体的发展历程，介绍了公司的未来动向。

刘诚表示，目前基本半导体在持续投入工业应用的同时，也在逐步向消费级产品、新能源汽车、SiC模块等领域渗透，不断加大对新兴市场的投资力度。






消费市场大有可为

刘诚表示，随着USB-PD的迅速崛起，氮化镓市场有了突飞猛进的发展，但依然需要往更小，更轻薄，功率密度更高的方向发展，第三代半导体非常契合此应用场景。

基本半导体在此次展会上率先推出了SMBF封装SiC肖特基二极管新品，该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点，能很好地满足PD快充对器件的特殊需求。“SiC和氮化镓在消费快充领域并不冲突，利用SiC二极管和GaN开关管的配合，可以为市场提供最佳产品组合。”刘诚说道，“消费电子市场的供应链相对成熟，客户的最大需求是性价比，这也是我们将SiC引入消费市场的最大考虑因素。”




广泛介入车规市场

刘诚表示基本半导体正在逐步加大在新能源车上的布局，这也是SiC未来重要的发展方向。“未来SiC需求增量绝大部分都是在电动汽车的电机控制单元中。”刘诚判断道。

目前SiC在电动车市场的应用主要包含两方面，第一是车载电源OBC，这块市场目前主要采用的都是SiC分立器件，也是SiC最早应用的市场之一。另外发展相对更快的为车载电机控制器上，尤其是特斯拉采用SiC逆变器后，掀起了行业内的广泛跟随。

如今，SiC的主力出货依然是应用于OBC的分立器件。刘诚提到，对于电机控制来说，传统的IGBT封装不太适合SiC，因此必须要采用特定的封装形式，之后进行技术移植，验证，迭代等较长的过程。也正因此，目前批量的车用SiC模块厂商还很少，大多数处于同一个起步阶段。基本半导体也针对模块进行更多的资源投入，以提升竞争力，满足产业需求的急剧爬坡。

“汽车的验证环境比较严苛，产品的优化与调整需要产业链深度合作，我们正在和新能源车厂广泛合作，他们也给了我们更多机会，多方一起不断进行优化与调整。”刘诚说道。“我们要做的就是一步一个脚印。”





第三代半导体不会完全替代IGBT

在提到功率半导体的产业更迭时，刘诚认为，第三代半导体并不会完全取代硅，各种功率器件会长时间保持共存状态。逐步形成差异化的分水岭，针对高压、高功率密度等场合，随着SiC的系统成本不断降低，会逐渐取代IGBT等产品。但针对用户痛点没那么明显的应用，比如工业变频器等，短期内还看不到二者的更迭。“长期来看SiC一定会从高端行业逐步向中间市场入侵，但制约因素主要还是成本。”刘诚表示。

刘诚表示，除了USB-PD和电动汽车，SiC还在很多相对传统的领域有机会，包括5G基站通讯电源、服务器电源、矿机电源和快速充电桩等领域。随着SiC价格越来越低，第三代半导体所特有的高性能优势会让大家越来越有动力进行更换，但是无论哪个行业，替代都不是一蹴而就的，需要不断进行产品迭代，总会有一个渗透的过程。






扩大国内合作生态链

刘诚表示，第三代半导体从商用时间上来看，国内外差距不像硅基产品那么大，并且随着近两年大环境对中国半导体公司的利好，差距更是在逐步缩小甚至反超。同时，随着碳达峰、碳中和目标的提出，中国市场更需要更高能效的产品。

就以光伏逆变器相关产品来说，随着国内厂商的不断发展，给国产SiC带来更好的渗透条件，同时国内厂商在服务以及性价比方面具有更好的优势。

为了更好地拓展SiC市场，基本半导体同众多合作伙伴合作共同开发模块甚至直接导入至成品。刘诚表示：“我们有长期且完整的产品发展路线规划，方便合作伙伴可以更早地为市场做好前期准备。”

“国家正在提供资金和政策支持第三代半导体的发展，我们没有理由不好好努力。”刘诚说道。目前基本半导体在供应链方面实现了海内外双供应链策略，与国产供应链进行密切合作，涵盖从材料到工艺的各个环节。



（文章来源：电子工程世界）