编辑整理 | 江榆洁

1个月内，南京“杀”出2匹黑马！

今年5月9日，创客公社刚报道过一家南京企业成立仅1年，两轮融资就已拿下超3亿元人民币，可谓是其所在的赛道——国产WiFi芯片赛道中跑出来的一匹黑马。（详细可见： ）

仅时隔一个月， 第三代半导体企业 南京宽能半导体有限公司（以下简称“宽能半导体”） 宣布完成超2亿元天使轮融资。

据了解，这家企业深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。‍

值得注意的是，宽能半导体成立于2021年11月，也就是说，这家公司成立仅半年，其天使轮就已拿下超2亿元高额融资。据悉，本轮融资还是由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中创投资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。

天使轮即拿下高额融资，收获9家资方青睐，其中不乏知名机构，宽能半导体究竟凭何？让我们一探究竟。



天使轮拿下超2亿元融资

据和利资本合伙人曾国益介绍道，宽能半导体的团队源自于全球数一数二可以规模量产全系列碳化硅器件的代工厂，核心骨干皆具备20年以上的代工厂产线经验以及10年碳化硅产线量产经验。

他还表示，碳化硅赛道发展较晚，全球范围内具备碳化硅产线规模量产经验的人才非常稀缺。‍

而宽能半导体的核心团队走过从0开始到工艺建立、可靠度提升、良率提升到大批量量产出货全流程，掌握碳化硅工艺与材料Knowhow ，可以快速建立起具备竞争力的世界一流碳化硅器件代工厂。

目前，公司的自有标准工艺平台可协助客户迅速导入量产，促进工艺技术迭代。同时公司支持新产品开发，提供客制化工艺服务。公司同时具备沟槽型MOSFET工艺。 由于目前全球可量产的碳化硅沟槽结构高度稀缺，仅有ROHM的双沟槽结构、英飞凌的半包沟槽结构、日本住友的接地双掩埋结构，器件结构的技术壁垒将为公司产品带来成本和性能上的优势。

如今，宽能半导体的首条产线已经落地南京，正在建设中，预计建成后将成为国内最大的碳化硅半导体晶圆厂之一。



仔细研究这家企业股权结构时，我们发现除了实际控制人谢慧青控股的上海奉禾科技合伙企业（有限合伙）占股51%，还有一家名为南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）占股49%。

通过了解得知，第三代半导体外延代工服务商百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

百识电子团队在行业有平均超过15年、累计超过5万片的外延片量产经验，在三代半导体领域非常有竞争力，团队的生产管控经验也处于全球一线水平，生产工艺和产品质量已获得行业代表性客户的认可。

今年3月，刚刚宣布超募完成总额超3亿元A轮融资，由杭实资管领投，毅达资本、华映资本、阿晨科技、科泓投资、涌铧投资、GRC富华资本、福熙投资等知名投资方跟投，老股东亚昌投资、金浦投资继续加码。



值得一提的是，百识电子的天使轮亦是由此次宽能半导体的领投方和利资本领投。

除此之外，在百识电子过往融资经历的资方中，亦能看见不少此次投资宽能半导体的资方身影。由此猜测，宽能半导体的此轮融资，百识电子作为股东在其中必是‍起到了关键性推动作用。

截至目前，百识电子共计完成4轮融资，融资总额超4.5亿元。而这一次宽能半导体天使轮就拿下超2亿元融资，不仅是资本市场对该企业的认可，也意味着资本市场十分看好企业所在的半导体细分赛道。



南京半导体行业氛围浓郁

根据Yole预测，到2025年新能源汽车将是碳化硅功率器件最主要的应用。随着新能源汽车销量的快速提升，碳化硅功率器件在电机驱动、OBC、DC/DC等部件中的应用还将为其打开更加广阔的市场。全球电动汽车领导者特斯拉已在Model3上使用碳化硅MOSFET作为其马达逆变器解决方案，以取代传统硅基IGBT。

预计未来，新能源汽车上碳化硅MOSFET的需求量将远超于碳化硅二极管，无法生产高良率碳化硅MOSFET的器件厂将失去市场。而器件制造作为碳化硅产业链的重要环节，对产品的良率和性能起到决定性作用。

如今，碳化硅器件正处于爆发阶段，但目前碳化硅行业主要由国外巨头垄断，国产替代的需求强烈，因而宽能半导体未来的市场空间巨大。

此外，今年1月18日，扬州江都经济开发区、大桥镇重大项目签约仪式举行，总投资超68亿元。其中，九上半导体金属镀膜产业项目计划投资20亿元，主要生产智能功能纳米涂层；宽能半导体项目计划投资14亿元，生产六寸硅基集成电路芯片及功率器件；百识电子半导体项目计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。

可见，宽能半导体成立短短半年以来发展迅猛，除了此次拿下超2亿元天使轮融资，还早在成立2个月时拿下了高达14亿元的项目计划投资，十分期待宽能半导体的下一步动作。

其实一直以来，南京在半导体产业链行业上都有所建树，不少企业都展现出了惊人的发展速度。

成立1年半连续获投7轮，累计融资金额超10亿元，已网罗红杉、高瓴、云峰、经纬中国、高榕、五源、真格基金等一众头部投资机构。芯华章专攻芯片“卡脖子”技术——EDA，已集结全球300多名精英参与芯片设计，力求缩短从芯片需求到应用创新的周期。

是由前Facebook总部资深科学家吴强也归国创立，专注研发“存算一体”大算力芯片，有望将芯片每瓦功耗的算力提升5-10倍。公司成立1年多拿下近10亿元融资，红杉、联想、IMO等诸多知名资方早已入局，其中经纬创投更是“从一而终”，连续3次都加注这家企业。

4 年完成6轮融资，累计融资金额超17亿元。其中，经纬中国、联想创投、红杉资本中国等知名机构多次参与芯驰科技的融资，就连宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

就在上个月，国产WiFi芯片赛道中还跑出来一匹黑马，也是来自南京的企业，成立1年2轮融资拿下超3亿元。小米集团，刘强东“悄悄”入股的高榕资本都在其资方名单中……

此外，被行业内誉为“中国半导体产业教父”的张汝京是南京人，由他创办的中芯国际、新昇半导体、芯恩，三家公司在中国大陆半导体业中扮演着至关重要的角色。可见，南京的“半导体基因”早已根深蒂固，近年来行业氛围更是愈发浓郁，未来或将在产业链中涌现出更多的头部企业。

本文素材来源：

和利资本：《南京宽能半导体获2亿元天使轮融资，和利资本领投》

第三代半导体风向：《总投资20亿 ！ 江苏又增碳化硅项目》

创客公社往期报道、企查查相关数据