如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。从产业格局看，目前全球SiC产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国占有全球SiC产量的一多半；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件以及应用产业链；日本是设备和模块开发方面的领先者。

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，在未来可用作制作半导体芯片的基础材料。

碳化硅粉体作为合成原料，会直接影响碳化硅单晶的生长质量和电学性质。粉体制备的方法有气相法、液相法和固相法。在合成过程中需要严格控制反应的温度、时间、压强、Si与C源的类型、纯度、粒径以及配比，才能得到上佳的碳化硅粉料。

碳化硅应用领域丰富，市场潜力巨大。自2018年特斯拉首次将碳化硅器件引入Model3，便打开了碳化硅在新能源车领域的市场应用。近几年随着碳化硅在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等各领域的应用，需求迎来爆发增长。

目前，国内主流的碳化硅企业有华润微、士兰微、立昂微、泰科天润等。随着市场需求不断攀升，碳化硅行业迎来飞速成长，对碳化硅未来的发展空间，我们拭目以待。