集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，在厦门国际会议中心酒店正式召开。

在集微峰会主会场，2022年中国“芯力量”项目评选的颁奖活动隆重举行，南京芯干线科技有限公司（以下简称“芯干线”）获得国内顶级投资人组成的评委会的一致青睐，荣获最具投资价值奖。


芯干线在接受集微网采访时表示，“芯力量大赛给我们提供了一个广阔的平台，大赛拥有众多行业专家为参赛企业提供指导，能参加芯力量大赛，有这样的绝佳机会向外界展示芯干线的实力和雄心，我们感到无比的荣幸和兴奋，期待集微峰会能越办越好！”

芯干线成立于2020年，是一家专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发的高科技企业，公司产品线包括增强型氮化镓功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半导体电源模块。


目前，芯干线的氮化镓和碳化硅产品均已实现量产出货，氮化镓产品包括双门极xGaN 88系列100毫欧(XG6510B8)，80毫欧(XG6508B8)和150毫欧氮化镓(XG6515B8)分立器件；单门极xGaN 56系列150毫欧(XG6515A5)及100毫欧(XG6510A5)分立器件芯片。碳化硅器件产品包括碳化硅肖特基二极管(xSBD)及碳化硅MOS管(xMOS)系列。

芯干线表示，公司xGaN系列产品已全面进入消费类PD快充应用，同时，公司特别聚焦于氮化镓在工业级的应用，包括直流及交流市场，已经成功打入诸如工业照明（植物照明，户外照明等）、PV分布式太阳能微逆变器市场、智能家居、家用UPS市场、电动工具、电动摩托车市场等应用场景。

业内周知，目前硅基半导体正在一步步接近物理极限，而以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐脱颖而出，由于其具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，相对硅基功率器件而言，碳化硅或氮化镓器件在5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景都有着绝对优势。

在此情况下，早在20世纪，全球功率器件巨头就开始布局第三代半导体市场，积极拓展碳化硅和氮化镓器件。近年来，国内也涌现出一大批包括芯干线在内的优秀第三代半导体企业，但多数企业选择以碳化硅或是氮化镓单一领域入局，芯干线却是国内少数同时拥有氮化镓和碳化硅技术的半导体企业。

芯干线表示，氮化镓HEMT和碳化硅MOS同为宽禁带半导体器件。作为主开关管，两者属于弱竞争关系，而碳化硅肖特基二极管，因其良好的反向恢复特性，可与氮化镓共同用在几十瓦到几千瓦的氮化镓基电源系统中。

事实上，芯干线的氮化镓解决方案，都包含了氮化镓的主开关管和碳化硅的肖特基二极管，公司秉承以客户实际应用为中心，为客户提供自有品牌的氮化镓功率器件和碳化硅器件，更加方便客户的选择。

芯干线的价值观是做难且正确的事情，芯干线表示，我们深信在技术的道路上，并无捷径可走。芯干线将在技术研发方面保持高投入，保障公司产品的优良品质和技术的先进性。

关于未来的发展规划，芯干线称，“我们密切关注第三代半导体技术前沿，坚持深度参与诸如IEEE ISPSD（国际功率器件会议）这样的殿堂级学术会议。正如我们的愿景“通往未来高效电源科技的新干线”一样，做到适度超前于市场，服务未来新能源科技。除了分立器件，我们更加积极地布局第三代半导体智能功率模块技术(IPM)，正如我们的英文名字(X-IPM)所言，X，是芯干线的Xin，也是Extreme，极致的意思。我们要做的是，极致的IPM，服务先进的电源科技。”