根据半导体市场研究机构IC insights近日公布的数据显示，预计2022年全球功率半导体的销售额将达到245亿美元，实现连续第六年的增长，并达到创纪录的历史最高水平。

功率半导体及第三代半导体市场也有众多企业纷纷宣布扩建扩厂、加大投资的消息，IC insights表示，功率半导体销售额的持续增长，主要是因为这一细分市场产品的平均销售价格（ASP）达到了近十多年来的最高涨幅，2021年同比增长了8%，预计2022年将同比增长11%。

碳化硅规模上涨

结合以往数据可以看出，这是自2008年金融危机复苏以来的最高增长率。IC insights还预计，到2026年，功率半导体市场年销售额将继续保持稳步增长，达到289亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.5%。


随着芯片产业进入拐点，半导体市场投资也进入了新的调整期。业内分析认为，半导体正处于战略性和周期性叠加的关键节点，呈现出冰火两重天特征，而半导体是电子信息工业的基石，也被我国视为战略产品。

当前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体市场正焕发着勃勃生机，因其具有高效率、低能耗、散热快等特性，可为半导体器件提供高耐压、高速开关和低导通电阻等优越性能。

以碳化硅（SiC）为例，当前SiC功率器件价格较高，是硅基IGBT的3~5倍左右，但凭借优越的系统节能特性，SiC器件广泛运用于新能源汽车、光伏和储能等领域，来替代硅基器件，尤其新能源汽车已成为SiC功率器件下游第一大应用市场。

据全球知名市场研究与战略咨询公司Yole Intelligence数据显示，2021年，全球碳化硅（SiC）功率器件市场规模为10.90亿美元，其中应用于汽车市场的SiC功率器件市场规模为6.85亿美元，占比约为63%；其次分别是能源、工业等领域，2021年市场规模分别为1.54亿、1.26亿美元，占比分别为14.1%、11.6%。


在汽车市场上，全球各大车企也陆续推出多款搭载SiC功率元件的高性能车型，集邦咨询（TrendForce）预计，至2026年，汽车用碳化硅功率元件市场规模将达到39.4亿美元。

纵观市场，当前的全球SiC衬底总年产能约在40~60万片等效6英寸，无法满足下游旺盛需求，由此可见，碳化硅（SiC）已成为一片“蓝海”，新需求必然带来新机遇，在国际巨头占优的形势下，国产厂商正加速破局。

国内市场迎利好

TrendForce强调，在碳化硅（SiC）材料技术和市场不断取得突破，以及芯片结构及模组封装工艺日渐趋于成熟的前提条件下，SiC功率元件于汽车用市场的渗透率还将持续攀升。

这就必然带动碳化硅（SiC）产业规模维持向上增涨，我国抓紧此机遇期，先后出台各项政策加码助力国内市场的发展。


国家层面，有关部门先后印发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》等鼓励性、支持性政策；地方层面，北京率先发展碳化硅等第三代半导体产业的要求，上海将战略发力点着重于碳化硅、第三代半导体产品的具体性能，湖北、浙江等地则提出加强产业链技术发展，提升国际竞争力、破解“卡脖子”难题等。

在国家与地方政策、资金支持下，资本市场也掀起第三代半导体投资热潮，以京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大区域为发展核心，北京、深圳、济南、保定等多个城市都有深入布局。

目前，国内的第三代半导体产业在衬底、外延、芯片及器件、模组、封装检测以及设备和材料研发等细分领域的发展可谓“各有千秋”，部分细分领域已经达到世界领先水平，或十分接近国际尖端技术水准。

同时，国内也涌现出一批巨头企业，如华润微、士兰微、闻泰科技、燕东微电子、斯达半导、时代电气等均有12英寸线的在建产能，或正在建设、规划碳化硅6~8英寸的产线；比亚迪、上汽、蔚小理等主机厂也在积极布局IGBT和碳化硅模块、芯片产线。


此外，我国在稳定量产能力、产业链配套等方面具有工业供应链完备等优势，可保障产业长期稳定向上，加之我国拥有5G移动通信技术这样的优势产业，市场预计，其对半导体产业的拉动，可形成一个万亿级规模的市场空间。