一片片小薄片，撑起核心科技。在电科材料所属烁科公司车间里，新生长的碳化硅晶体相继出炉，经过后续切割、研磨、抛光、清洗等多道工序，它们将成为用于电动汽车、5G基站等领域的芯片衬底。一季度，电科材料碳化硅单晶衬底外延产品与去年同期相比实现大幅增长。


搭建技术创新平台，赋能产业融合发展

走进中国电科（山西）碳化硅材料产业基地展厅，碳化硅粉料、单晶锭、晶片一字排开，闪烁着特有光泽。


“大尺寸碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定的晶体生长工艺则是其中最核心的一环。”烁科公司常务副总经理魏汝省说，他们已成功突破大尺寸单晶生长制备的核心技术，去年成功研制出国内第一片8英寸碳化硅衬底后，今年研发创新改进工艺，各项指标还在持续优化。

潜心磨剑，踽踽独行。在十年来的不懈努力下，研发团队接续攻克晶型控制等关键技术，形成碳化硅单晶衬底完整生产线，多项技术达到国际先进水平。技术的快速突破，离不开创新平台的搭载。通过积极布局前瞻性基础研究，电科材料与地方政府合作成立工程研究中心、中试基地等创新平台，依托平台的优质科研资源和一流研发环境，全力打造原创技术策源地，有效实现实验室成果中试熟化和应用技术开发升值，并通过创新集群的溢出效应，反哺产业链的创新发展，带动地方三代半导体产业迅速建链成群。

建设项目产业平台，打造现代产业体系

实现“0”到“1”的创新技术跨越，推进从“1”到“N”的工程产业迭代。在解决关键核心技术难题后，电科材料着手打造现代产业体系，实现总量质量的双提升。基于自有碳化硅产业基地规模优势，协同上下游供应链产业链，成功实现碳化硅材料产业化，切入碳化硅千亿级市场。目前，6英寸导电型衬底已通过部分下游客户MOS验证，产能产量将进一步释放。面对强劲的市场需求，电科材料制定“目标管理、节点计划”的排产周期，实行24小时不间断生产。仅用两年时间，产量已实现年产10万片的指数级飞跃，以全新姿态拥抱碳化硅市场需求的爆发式增长，提升了快速适应市场变化的能力。

打造知识人才平台，实现创新集聚裂变

潇河水畔，绿野苍茫，越来越多的年轻人正涌向这里。

走进碳化硅生产车间，白色的长晶炉整齐地列成一排，隔着厚厚的玻璃望去，所见之处都是认真工作的研究人员，他们或埋头计算着数据，或倾身站在设备前聚精会神地观察……


在这里，电科材料联合重点实验室、高校、科研院所，加强多方协同创新，通过项目融合机制，实现人才要素和创新要素加速聚集，打造开放共享知识平台和优质创新人才平台，进一步增强创新活力。这些年轻的面孔，满怀智慧热情，投身于科技创新攻坚战之中。

搭建产学研合作平台，推进科技成果落地转化。他们通过校企合作、联合攻关、实地学习等形式，充分盘活人才资源，促进科技成果应用转化，打造体系化、高层次基础研究人才培养平台。广袤无垠的黄土高原，绽放着科技报国的赤诚色彩。电科材料将继续做好从技术攻关到产业发展再到创新人才的体系化平台布局，集聚创新之力推动碳化硅产业的高质量发展。


文章来源：中国电科