（来源：中信证券发布）

2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称天域半导体，2658.HK）成功于香港联交所主板上市，基础发行规模2.24亿美元。中信证券担任独家保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。中信证券公司总监、全球投资银行管理委员会委员张秀杰，全球投资银行管理委员会委员于杨出席上市仪式。

港股碳化硅外延片第一股

助力国产高端半导体材料产业高质量发展

天域半导体是中国最早从事碳化硅外延技术研发与产业化的企业之一。多年来，天域半导体秉承生产工艺推动行业发展的理念，持续夯实自身科研实力，并在8英寸外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域不断取得突破，促使其产品被广泛应用于电动汽车主驱逆变器、光伏储能、轨道交通及工业电源等领域。

中信证券本次独家保荐天域半导体成功登陆港交所，助力其成为第一家登陆港股的碳化硅外延片制造商，成功为其打通全球融资渠道，为我国半导体行业的发展和创新做出积极贡献。

中信证券发挥综合服务优势

创新完成本次里程碑项目

中信证券全力做好科技金融大文章，充分发挥境内外一体化平台优势和全球投资者覆盖网络，助力科技创新企业国际化高质量发展。本项目是中信证券服务半导体行业的又一典型案例。

中信证券凭借强大的境内外一体化专业服务，高效推动项目执行，全力协助天域半导体推进境内外监管机构审批；积极把握发行窗口，利用境内外平台及广泛的投资者覆盖网络，协助安排多场次、高质量的投资者会议，向资本市场精准传达企业的发展前景及成长潜力，助力本次上市圆满完成。

天域半导体

（股票代码：2658.HK)

天域半导体成立于2009年，专注于自主生产碳化硅外延片。凭借出色的产品质量，全面的交付能力及优质的服务，天域半导体获得国内外客户的广泛认可，目前是国内各行业碳化硅器件制造商的主要供应商之一。根据弗若斯特沙利文的资料，不论是以销量或收入计，2024年天域半导体已成为中国市场最大的碳化硅外延片自主生产商，也是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一。